LED灯内部主要由 半导体材料芯片构成。这些芯片可以是砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料。在LED灯中,半导体材料芯片的一端附在一个支架上,另一端连接到电路板,整个芯片被环氧树脂密封以保护内部结构,并且通过芯线与外部电路连接。
具体来说,LED灯的核心是一个由P型半导体材料和N型半导体材料组成的晶片,它们之间有一个过渡层,称为PN结。当电流通过这个晶片时,电子会被推向P区,在P区里电子与空穴复合,然后以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。
除了半导体材料芯片,LED灯的组成还包括支架、电路板、环氧树脂、芯线、外壳等部分,这些部件共同作用,使LED灯能够实现发光和一定的机械、电气性能。
LED灯内部主要由 半导体材料芯片构成。这些芯片可以是砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料。在LED灯中,半导体材料芯片的一端附在一个支架上,另一端连接到电路板,整个芯片被环氧树脂密封以保护内部结构,并且通过芯线与外部电路连接。具体来说,LED灯的核心是一个由P型半导体材料和N型半
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2025-01-08 13:28:32