BGA焊接的最佳温度通常在 245-350摄氏度之间,具体温度设置取决于多种因素,包括芯片类型、封装材料、锡膏类型以及焊接设备的性能。以下是一些具体的温度曲线设置建议:预热阶段预热温度通常在190度至250度之间,具体温度和时间应根据实际情况进行调整。焊接阶段焊接温度通常在250度至300度之间,具