金融界4月9日消息，有投资者在互动平台向北摩高科提问：北摩高科子公司北京京瀚禹电子工程技术有限公司自主研发的，一种基于RISC-V架构的神经网络搜索芯片能否应用在人形机器人或者DeepSeeK上面？？公司回答表示：该芯片的应用场景包括上述领域。本文源自金融界

OZ9976GN是凹凸公司出品的一种CCFL背光灯控制芯片，具有过压、过流保护功能，内含稳压器、振荡器、逻辑控制、驱动输出、亮度调整等电路。由于OZ9976GN与OZ9976AGN虽然外形相同，均采用SOP-16封装形式，但两者的引脚功能和应用电路存在很大的差异，因此 无法直接代换。如果需要替换OZ

财联社4月11日讯（编辑 冯轶）今日港股半导体板块行情走俏，多只个股午后涨势还有扩大迹象。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨超15%，英诺赛科(02577.HK)涨逾10%，中芯国际(00981.HK)、晶门半导体(02878.HK)等多只个股均跟涨6%以上。 消息面上，中国半导体行业协会发

LED灯内部主要由 半导体材料芯片构成。这些芯片可以是砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。在LED灯中，半导体材料芯片的一端附在一个支架上，另一端连接到电路板，整个芯片被环氧树脂密封以保护内部结构，并且通过芯线与外部电路连接。具体来说，LED灯的核心是一个由P型半导体材料和N型半

陈铭当地时间4月12日，美国总统特朗普称，他将在下周一公布有关半导体关税的细节。同日，白宫表示，特朗普将继续敦促科技公司将生产转移到美国。一位白宫官员表示，特朗普将很快下令对半导体进口对国家安全的影响进行研究，即一项名为“232条款”的研究。此前一天，美国同意对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除所谓

LED的核心技术主要包括以下几个方面：半导体芯片技术LED芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是将电能转化为光能。芯片的主要材料为单晶硅，由P型半导体和N型半导体组成，形成P-N结。封装技术传统封装技术的改进，如SMD（表面贴装器件）封装，通过提高封装的精度和可靠性，减小封装尺寸，提高LED灯珠的集

羊城晚报财经评论员 戚耀琪4月12日，在2025广汽科技日上，广汽发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。关于车企如何借助外力实现车规级芯片的发展继续成为业界关注的焦点。具体来说，这次广汽与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰以及极海、奕斯伟、杰华特、鸿

北京时间3月19日凌晨，英伟达GTC大会在美国加州圣何塞SAP中心举行。GTC大会俨然已是“AI界春晚”。英伟达CEO黄仁勋穿着黑色皮衣上场，介绍英伟达在AI芯片、机器人、汽车领域的最新成果。“去年我们在这里办GTC，就像一场摇滚演唱会，今年GTC被描述为‘AI的超级碗’（美国职业橄榄球大联盟总决赛

一枚拇指大小的黑色芯片DF30，正悄然改写着中国车规级高性能MCU芯片长期依赖进口的历史。在东湖高新区，由两家“国家队”——东风汽车集团与中国信科集团联合成立的二进制半导体有限公司（以下简称“二进制”），正将这枚芯片DF30，推向量产的前夜。作为首颗实现全产业链国产化的高性能车规级MCU芯片，DF3

3月31日，RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心举办2025春季新品发布会，重磅推出新一代高性能灵羽处理器。该处理器是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与Deepseek等开源大语言模型的应用场景。这也标