OZ9976GN是凹凸公司出品的一种CCFL背光灯控制芯片，具有过压、过流保护功能，内含稳压器、振荡器、逻辑控制、驱动输出、亮度调整等电路。由于OZ9976GN与OZ9976AGN虽然外形相同，均采用SOP-16封装形式，但两者的引脚功能和应用电路存在很大的差异，因此 无法直接代换。如果需要替换OZ

财联社4月11日讯（编辑 冯轶）今日港股半导体板块行情走俏，多只个股午后涨势还有扩大迹象。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨超15%，英诺赛科(02577.HK)涨逾10%，中芯国际(00981.HK)、晶门半导体(02878.HK)等多只个股均跟涨6%以上。 消息面上，中国半导体行业协会发

LED灯内部主要由 半导体材料芯片构成。这些芯片可以是砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。在LED灯中，半导体材料芯片的一端附在一个支架上，另一端连接到电路板，整个芯片被环氧树脂密封以保护内部结构，并且通过芯线与外部电路连接。具体来说，LED灯的核心是一个由P型半导体材料和N型半

陈铭当地时间4月12日，美国总统特朗普称，他将在下周一公布有关半导体关税的细节。同日，白宫表示，特朗普将继续敦促科技公司将生产转移到美国。一位白宫官员表示，特朗普将很快下令对半导体进口对国家安全的影响进行研究，即一项名为“232条款”的研究。此前一天，美国同意对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除所谓

LED的核心技术主要包括以下几个方面：半导体芯片技术LED芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是将电能转化为光能。芯片的主要材料为单晶硅，由P型半导体和N型半导体组成，形成P-N结。封装技术传统封装技术的改进，如SMD（表面贴装器件）封装，通过提高封装的精度和可靠性，减小封装尺寸，提高LED灯珠的集