金融界2025年4月10日消息,国家知识产权局信息显示,苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种光耦合结构及其制作方法、一种光通信系统”的专利,公开号 CN 119781114 A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种光耦合结构及其制作方法、一种光通信系统,光耦合结构包括依